在线客服
中国电子展—中国电子第一大展!每年定期举办深圳电子展,成都电子展,上海电子展,参展全程在线解答,电话:010-51661100。提供参展范围、展位价格及预定情况等最新信息。国家级展览,享政府补贴,联报有优惠!用户名:密 码:注册|找回密码

当前位置 > 首页 > 行业服务 > 电子科技 > 常见IC封装术语详解(三)

常见IC封装术语详解(三)

发布时间:2015-01-21 11:53来源:文库www.EFairCN.com字号:

  51、QTCP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
 
  52、QTP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
 
  53、QUIL(quad in-line)
  QUIP 的别称(见QUIP)。
 
  54、QUIP(quad in-line package)
  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
 
  55、SDIP (shrink dual in-line package)
  收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。
 
  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
  同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
 
  57、SIL(single in-line)
  SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
 
  58、SIMM(single in-line memory module)
  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
 
  59、SIP(single in-line package)
  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
 
  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
 
  61、SL-DIP(slim dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
 
  62、SMD(surface mount devices)
  表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
 
  63、SO(small out-line)
  SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
 
  64、SOI(small out-line I-leaded package)
  I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
 
  65、SOIC(small out-line integrated circuit)
  SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
 
  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。
 
  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
  按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
 
  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
  无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
 
  69、SOF(small Out-Line package)
  小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
  SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
  另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
 
  70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
  宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

(编辑:www.EFairCN.com)







中国电子展·深圳中国电子展·成都中国电子展·上海