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长电科技:坚定看好半导体周期,公司先进封装布局受益

发布时间:2014-07-04 15:21来源:国金证券www.EFairCN.com字号:

 
    事件
 
    长电科技7月1日发布公告,2014年半年度实现归属上市公司净利润同比增长140-160%,去年同期2037万净利润,对应上半年净利润在4890万-5297万元,超出公司1季度业绩指引,以及市场预期。
 
    评论
 
    业绩增长主要动力来自于WLCSP快速增长以及业务减亏:我们坚定看好公司年内实现业绩的反转,增长的主要动力来自两个方面,其一是长电先进WLCSP业务的快速增长,将是公司最主要的利润来源;其二则是宿迁与滁州两厂搬迁完毕,业务经营逐步进入稳定器,大幅减亏(去年上半年合计亏损1000万左右)。
 
    看好半导体景气周期,以及国家扶持政策推动国产半导体行业黄金十年:智能化扩散的趋势非常明确,尽管单一产品的规模相对有限,但种类上的优势还是能够对半导体乃至整个电子景气起到明显的推动作用,预期将延续长景气的趋势,台湾方面半导体营收持续向好也基本验证了我们的判断;在基本面持续向好的情况下,国家对于半导体的扶持政策无疑将是锦上添花,资金等方面的扶持实际上还处于次要的位置,对于创造市场、提升行业公司本身的竞争力水平等方面意义更加重大;公司作为封测行业龙头,将充分受益国内IC市场国产化率的提升,以及技术水平的进步(特别是AP等环节),也是我们相关主题的首推标的。
 
    先进封装快速增长,WLCSP是最大推力:未来封装领域主要的增长来自于先进封装的发展,包括WLCSP、FC、2.5D/3D封装等。公司是国内先进封装技术布局较早,也是各项技术布局最全面的公司,在WLCSP、Bumping、FC等技术上已经有了较为成熟的应用。从公司技术成熟以及市场应用环境来看,WLCSP仍将是公司主要的业绩增长动力,在射频、驱动、电源管理等需求量巨大的领域内将快速实现替换,而正是轻薄短小的电子化需求,将持续推动全球WLCSP市场保持30%以上的年均增长速度;而在FC-BGA等技术方面的应用也十分成熟,随着国内AP等IC设计厂商技术的演进,公司FC业务也有望实现快速的增长;在TSV等技术方面的布局,使得公司在2.5D、3D等SIP封装中,具有很强的竞争力。
 
    与中芯国际合作Bumping生产线,绑定本土化供应链增量:公司与国内最大的晶圆厂中芯国际合作建设12英寸Bumping生产线,进一步从晶圆生产环节绑定FC等先进封装制程;而从半导体行业演进的方向来看,制程进步推动摩尔定律进步的趋势将遭遇瓶颈,封测环节在其中的占比将会显著提升,2.5/3D封装推动MorethanMoore的发展,晶圆厂与封测环节界限将进一步模。公司主动与晶圆厂合作,将在未来技术演进中占据主动的地位。
 
    投资建议
 
    看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利,技术国内保持领先,Bumping、TSV、WLCSP等技术的布局有利于长期的发展,给予公司0.262元、0.413元、0.690元,给予6-12月目标价12元,对应30x15PE,维持“买入”评级,建议适度逐步布局。
 
    半导体行业周期性的特质,使得其讨论历史PE的价值不大,对应PS的参考性较强,从历史来看,均值1.6-1.7XPS,对应14年100亿市值,而在行业逐步复苏的过程中,估值有望逐步达到上界区间,2-2.3XPS,对应14年120-140亿市值。

(编辑:www.EFairCN.com)







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